利扬芯片2024年三季报显示，公司主营收入3.6亿元，同比下降4.17%；归母净利润-1219.86万元，同比下降142.05%；扣非净利润-1200.7万元，同比下降180.89%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入1.29亿元，同比下降1.67%；单季度归母净利润-375.44万元，同比下降148.12%；单季度扣非净利润-402.35万元，同比下降212.9%；负债率56.24%，投资收益19.8万元，财务费用2295.54万元，毛利率24.51%。

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【太平洋科技快讯】近日，一项由密歇根大学领导的研究团队取得的重要成果，为计算机技术带来了新的突破。这种新型固态存储器能够在超过600°C的高温环境中稳定工作，这一温度远高于金星表面温度和铅的熔点。这意味着，该技术有望应用于极端高温环境，如聚变反应堆、喷气发动机、地热井以及酷热行星等。

与传统硅基存储器不同，新型存储器采用带负电荷的氧原子来存储信息。这一创新使得存储器在高温环境下仍能保持信息稳定，而不会像传统半导体那样因高温导致信息丢失。

研究团队已成功制造出一个可存储一位数据的设备，与其他高温计算机内存演示相当。未来，在更多开发和投资的推动下，这种设备理论上可存储兆字节或千兆字节的数据。

目前，新信息只能在高于250°C的温度下写入该设备。但研究人员表示，通过使用加热器，有望实现在较低温度下写入信息，从而提高设备的适用性。这种耐高温存储器的解决方案在节能方面优于铁电存储器或多晶铂电极纳米间隙等替代存储器设计。

这项研究由密歇根大学材料科学与工程助理教授Yiyang Li领导股票融资利息，并与桑迪亚国家实验室的研究人员合作完成。相关成果已发表在《Device》杂志上。

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